摘要： 付林林： 2001年计算机专业毕业。从毕业起一直从事软件开发工作。目前从事 windows ce 下操作系统内核定制和应用程序开发。在实际工作中积累了ce下开发的一些经验。希望和 ce 下开发者交流、探讨，更希望你们能不吝赐教。我的email：windowsce@tom.com 进入作者专栏 本文作者将在天极社区嵌入式开发版回答读者的疑问。 要在你的基于windows ce的产品上具备无线通讯（拨号上网、拨打电话、收发短信）功能，你的选......
摘要： 宇瞻科技业界导入ddr2无铅制程，并于近日发表全球首创ddr2 环保内存模块(green module)。此款环保内存模块(green module)系采用英飞凌的无铅ddr2颗粒所制造，绝对确保内存模块无污染，制造流程符合无铅化标准，并强调无铅技术工程，串联无铅dram、无铅pcb、与无铅电阻电容半导体产业伙伴导入无铅的零组件，透过产业伙伴群策群力，以确保环保内存模块(green module)完全符合无铅标准，并通过主机板及pc大厂相关认证，让消费......
2005年的迅驰WLAN模块将会是什么样？ 在最近的一次国际会议上，intel公布了在其新一代"迅驰"计算平台中wlan模块标准的部分内容，并计划相关产品在2005年下半年投放市场。
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华为推出2620系列模块化路由器】 intel目前迅驰计算平台中的wlan模块称之为"calexico"，而从2004年下半年以后的迅驰平台中的wlan模块称之为"calexico2"。这两种模块都是在minipci模块中封装了wlan芯片组而构成的。intel此次公布的则是calexico2的下一代产品，目前被称之为"golan"。 【扩展信息:
Linux安全模块邮件列表】 golan的主要技术特征是：支持2.4ghz与5ghz两个频段下的ieee 802.11a/b/g(双模或三模)无线标准，将采用intel自主开发的wlan芯片组；模块尺寸从目前的minipci改为minipci express，面积减小近一半；采用将天线与rf收发器ic等高频元件进行模块化设计的fem(前端模块)等等。 据悉，采用了fem以后，会避免因采用双频段而导致的高频元件数量增多、封装成本增高以及封装面积增大等问题，而且能在minipci express规定的小尺寸下实现模块封装。更多、更新笔记本电脑资讯尽在
摘要： 安捷伦科技半导体事业部 大中国区应用工程 引言 当前，各种网络中所需要的光收发一体模块种类越来越多，要求也越来越高。为了满足系统不断增长的需求，光模块正不断走向标准化、小型化、智能化发展。智能sfp模块，即采用数字诊断功能的sfp光模块，是各厂商技术升级换代的标志性产品。 利用智能化的光模块，网络管理单元可以实时监测收发模块的温度、供电电压、激光偏置电流以及发射和接收光功率。这些参量的测量，可以帮助管理单元找出光纤链路中发生故障的位置，简化......
